今週の注目5社:ギフトアプリ / EC返品代行 / 食品容器用パッチ / オンライン製品保証 / 低消費電力AIチップ

May 24, 2021 by Scrum Funding News

今週も一週間の資金調達およびM&Aのニュースから、面白いシリコンバレーのスタートアップを5つピックアップして紹介します。

1.「ギフトアプリ」Goody

[App/ギフト] Goody
Series A ($13.1M) New Enterprise Associates, Scott Belsky, David Solomon, and Amber Atherton

テキストメッセージでギフトを贈ることができるアプリ。

誕生日や記念日などのお祝い事や、感謝の気持ち伝える際にギフトを贈ることができる。送り先の住所や費用の前払いは必要なく、テキストメッセージと送り先の電話番号のみで簡単にギフトを贈ることができ、受取人がギフトの受け取りを許諾した場合にのみ料金が発生する。有名ブランドのお菓子など多数のラインナップが用意されており、受取人が好みに合わせて変更することも可能。数十万冊以上の本もあり、友人に簡単に贈ることができる。

2020年創業、本社はニューヨーク。NEA等から今回調達した$13.1Mは、マイアミオフィスの開設に活用する予定。

2.「EC返品代行」Happy Returns

[Service/EC] Happy Returns
NA by PayPal

オンラインショッピングの返品代行サービス。

ユーザーがオンラインショッピングで購入した商品を返品したい時に、地元のショッピングモールや提携する店舗で手軽に預けられる「リターンバー」と呼ばれる返品用拠点を提供している。商品を箱に詰めることなく、そのまま持ち込むだけで返品処理をしてくれる。すでに数百のブランドを顧客に持ち、全米1,200都市以上、2,600超のドロップオフ拠点を展開している。

2015年創業、本社はサンタモニカ(カリフォルニア州)。今回PayPalに買収された。買収額は非公表。

3.「食品容器用パッチ」SAVRpak

[HW/フード] SAVRpak
Series A ($3.5M) Mark Cuban

テイクアウトなどの食品容器に貼るパッチを開発するフードテックスタートアップ。

水分を吸収する機能を持つ特殊なパッチで、テイクアウトやデリバリー用の容器に貼るだけで、フライドポテトなどの食品を調理後のサクサクの状態に保つことができる。特許取得済みのパッチは化学物質を含んでおらず、食品容器内の湿度を最大45%削減することができるという。年内には月間の生産能力を1500万個まで、将来的には5000万個まで生産能力を拡大予定。

2020年創業、本社はサン・ファン・カピストラーノ(カリフォルニア州)。Mark Cuban等から今回調達した$3.5Mは、生産能力の拡大に活用する予定。

4.「オンライン製品保証」Upsie

[Service/保証] Upsie
Series A-II ($18.2M) Anton Vincent, Avanta Ventures, Awesome People Ventures, Backstage Capital, Bread & Butter Ventures, Concrete Rose Capital, Damon DeVito, Daren Cotter, Diverse Angels, Draft Ventures, George Azih, Imagination Capital, Jon Rezneck, Kapor Capital, Lottie Rezneck, M25, Marc Belton, Massive Fund, Matchstick Ventures, Ordinary Ventures, Richard Parsonson, Samsung NEXT, Silicon Valley Bank, Sri Pangulur, True Ventures, and Uncommon Ventures

オンラインで加入できる製品保証サービス。

ユーザーは製品購入後にWebサイトまたはアプリを通じて製品保証サービスを購入する仕組み。領収書の画像をアップロードし、購入価格とシリアルナンバーを提供するだけでメーカー保証期間後の延長保証が受けられる。スマートフォンや冷蔵庫、ゲーム機などの電化製品に加え、芝生や園芸工具など、何千ものデバイス・製品に対応している。新型コロナウイルスによるリモートワークの影響で、直近1年間の収益は2.5倍に拡大。

2015年創業、本社はセントポール(ミネソタ州)。True Ventures等から今回調達した$18.2Mは、チームおよびサービスの拡大に活用する予定。

5.「低消費電力AIチップ」Analog Inference

[HW/チップ] Analog Inference
Series A ($10.6M) Khosla Ventures, and MFV Partners

IoTエッジデバイス向けの低消費電力AIチップの開発。

独自のテクノロジーでワット数当たりのパフォーマンスが最も高いエッジAIコンピューティング技術。データセンターレベルのAIワークロードを低消費電力で実行可能。スマートシティや小売業界において、単一デバイスでフル解像度の物体検出、物体認識を同時に実行でき、エッジサーバーからモバイルデバイスにまで幅広く対応しているという。

2018年創業、本社はサンタクララ(カリフォルニア州)。Khosla Ventures等から今回調達した$10.6Mは、引き続き開発費用に活用する予定。

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